近日，青羊区、金牛区、高新区、天府新区陆续公布了2021年土地资源信息。整体来看，预计供应土地近6000亩，其中涉宅用地约2895亩。高新区为供地主力军，共计43宗。包括3宗安置房用地，项目分别为临江苑二期安置房项目、中和新建安置房项目新怡花园C和中胜家园；以及2宗人才公寓用地；此外，陆肖TOD三期供地也已出炉，约85亩。2021年青羊区计划上市18宗土地，共计约1198亩。其中1宗住宅用地，约49亩；7宗综合用地（含住宅），约430亩；6宗商办用地，约236亩；此外，还有4宗工业用地，约484亩。
2021年金牛区计划上市10宗土地，共计约709亩。其中9宗综合用地（含住宅），共计约640亩；1宗商办用地，约69亩。万圣8组、白塔9组地块：
宗地位置：位于天回镇街道，东临天龙北三路，西临天龙北二路，南临天高路，北临金华寺西路
万圣8、9、10组，白塔9组地块：
宗地位置：位于天回镇街道，东至天龙北三路，西至天龙北二路，南至天宝路，北至天高路
互助1、3组地块：
宗地位置：位于金泉街道，东临金樽雅庭，西临规划用地，南临规划用地，北临派克公馆宗地位置：位于金泉街道，东北至金禧二路，西北临电建洺悦玺，西南至金禧三路，东南至金水二街宗地位置：位于西华街道，东邻水井坊公司，西沿国宁东路，南临金泉路，北靠金科西路延伸线涧漕社区8、9组，涧漕河村7组、瓦子社区1组地块：宗地位置：位于西华街道，东临金芙蓉大道，西临铁路西环线，南临金牛大道金泉段，北临盛达街宗地位置：位于西华街道，东临规划幼儿园，南临金牛大道金泉段，北临铁路西环线宗地位置：位于西华街道，东临金芙蓉大道，西临规划小学，南临金牛大道金泉段，北临盛达街宗地位置：位于西华街道，东临金芙蓉大道，西临金牛大道金泉段，北临规划小学2021年高新区计划上市43宗土地，共计约2918亩。其中10宗住宅用地，共计约808亩；3宗安置房用地，约160亩；17宗商办用地，约474亩；8宗工业用地，约653亩；此外，还有5宗其他用地，约823亩。
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| 锦和西二街南侧，新川创新科技园II-12、II-13、II-16地块 | | |
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| 新裕南二路东侧，新川创新科技园V-10、V-22地块 | | |
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2021年天府新区计划上市17宗土地，共计约1022亩。其中6宗住宅用地，共计约472亩；3宗综合用地（含住宅），约336亩；8宗商办用地，约214亩。
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